7月1日上午,随着车间内8台专业天车缓缓移动,半导体高端封测项目首台设备顺利搬入。标志着该项目进入设备搬入和调试阶段,全面冲刺10月底投产目标。
据了解,半导体高端封测项目是市区两级重点项目,2020年4月15日签约,由富士康科技美狮贵宾线路检测中心-美狮贵宾(中国)与新区美狮贵宾线路检测中心-美狮贵宾(中国)共同投资建设。将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片,项目达产后,年产能36万片晶元;2020年7月开工,12月主体封顶,创下了当年签约、当年开工、当年封顶的建设记录。根据进度安排,项目于6月30日具备机台搬入条件,10月底具备投产条件,年底投产。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动西海岸新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。
富士康科技美狮贵宾线路检测中心-美狮贵宾(中国)董事长刘扬伟在签约会上表示:“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用,这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的重要组成部分,为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。”